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因为IC托盘重量轻，韧性好，易成型。 低成本等优点，所以在现代工业和IC托盘中，越来越多地采用塑料来替代其他材料，特别是在光学仪器和包装行业，发展尤为迅猛。

但是，由于要求具有更好的塑性、更高的耐磨件、更好的抗冲击韧性件，所以在IC托盘的组成、注塑成型、设备、模具、等等，以确保这些用于更换的玻璃IC托盘（以下简称塑料IC托盘）具有良好的表面质量，从而满足使用要求。

目前市场上普遍使用的塑胶IC托盘有聚甲基丙烯酸甲酯（俗称亚克力或有机玻璃，代号PMMA）、聚碳酸酯（代号PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（代号PET）、塑胶尼龙。 AS（丙烯腈-苯乙烯共聚物）、聚砜（代号PSF）等。其中PMMA、PC、PET这三种IC托盘是我们接触最多的。 限于篇幅塑料托盘好网角，以下以三种IC托盘为例，探讨塑胶IC托盘的特性及注塑工艺。

一、塑料IC托盘的性能

塑料IC托盘首先要有很高的可塑性，其次要有一定的强度和耐磨性、耐冲击性、耐热性好、耐化学性优良、吸水率低。 只有这样，它们才能被使用并满足可塑性的要求，才能长期保持不变。 下表 1 比较了 PMMA、PC 和 PET 的性能。

塑料IC托盘的性能比较

注：（1）由于品种繁多，这只是一个平均值，不同品种的实际数据可能会有差异。

(2) PET数据（力学方面）是拉伸数据。

PC是理想的选择，但由于其原材料昂贵，注塑工艺困难，PMMA仍是主要选择（IC托盘一般需要），而PET只有在拉伸后才具有良好的机械性能。 ，因此常用于包装和容器。

二、塑料IC托盘注塑成型过程中应注意的常见问题

由于塑胶IC托盘透光率高，因此需要对IC托盘表面质量要求严格。 原材料、设备、模具，甚至IC托盘的设计都必须非常重视，提出严格甚至特殊的要求。 其次，由于大多数塑料IC托盘熔点高，流动性差，为保证IC托盘的表面质量，往往需要对较高的温度、射出压力、射出速度等工艺参数进行微调，因此， IC托盘可以用模具填充。 ，不会产生内应力导致IC托盘变形开裂。

下面就IC托盘的原料准备、设备和模具要求、注塑工艺、原料处理等方面的注意事项说一说。

(1)原材料的准备和干燥由于IC托盘中的任何杂质都可能影响IC托盘的可塑性，因此在储存、运输和进料过程中必须密封，以确保原材料清洁。 尤其是原料中含有水分，加热后会导致原料变质，所以必须进行干燥，加料时必须采用干燥料斗加料。 还应注意的是，在干燥过程中，输入的空气最好经过过滤除湿，以保证原料不被污染。

塑料IC托盘干燥工艺

(2)机筒、螺杆及其附件的清洗

为防止原料污染和螺杆及配件凹处有旧料或杂质，特别是热稳定性差的树脂，使用前和停机后应使用螺杆清洗剂清洗各部位，使无杂质进入卡住。 没有螺杆清洗剂时，可用PE、PS等树脂清洗螺杆。 临时停机时，为防止原料长时间处于高温而引起降解，应降低干燥机和机筒的温度，如PC、PMMA等，机筒温度应为低于 160 °C。

（三）模具设计（包括IC托盘设计）应注意的问题

为防止IC托盘因回流不畅或冷却不均而成型不良，造成表面缺陷和劣化，在模具设计中应注意以下几点。

a) 壁厚尽量均匀，脱模斜度要足够大。

b) 过渡段宜渐进。 平滑过渡以避免尖角。 产生锐边，尤其是PCIC托盘不能有缝隙。

c) 门。 流道尽量宽而短，浇口位置应根据缩缩凝结过程设置，必要时应增设冷却井。

d) 模具表面应光滑，粗糙度低（最好小于0.8）。

e) 排气孔。 凹槽必须足以及时排出熔体中的空气和气体。

f) 除PET外，壁厚不能太薄，一般不小于1mm。

(4)注塑过程中应注意的问题（包括对注塑机的要求）

为了减少内应力和表面质量缺陷，在注塑过程中应注意以下几个方面。

a) 应选用专用螺杆和单独控温喷嘴的注塑机。

b) 在IC托盘树脂不分解的前提下，注塑温度应较高的注塑湿度。

c) 注射压力：一般较高，以克服熔体粘度大的缺陷，但压力过大会产生内应力，造成脱模困难和变形。

d) 注射速度：在满足充模的情况下，一般宜低，最好采用慢-快-慢多段注射。

e) 保压时间和成型周期：在IC托盘被填满且无凹痕和气泡产生的情况下。 应尽可能短，以尽量减少熔融物料在机筒内的停留时间。

f) 螺杆转速和背压：在满足塑化质量的前提下，应尽可能低，以防止降解的可能。

g) 模具温度：IC托盘的冷却对品质有很大的影响，因此模具温度必须能够准确控制制程。 如果可能，模具温度应该更高。

（五）其他事项

为防止上表面质量变差，注塑时应尽量少用脱模剂。 使用再生料时，不应超过20%。

除PET外的IC托盘，需进行后处理消除内应力，PMMA需70-80T热风循环烘干4小时。 PC应该在干净的空气中，甘油。 110-135℃加热液体石蜡，时间视IC托盘而定，最多10小时以上。 而PET必须经过双向拉伸的过程才能获得良好的机械性能。

3、塑料IC托盘注塑工艺

(1)塑胶IC托盘的工艺特点：除上述常见问题外，塑胶IC托盘还有一些工艺特点，简述如下：

一、PMMA的工艺特点 PMMA粘度高，流动性稍差，因此注塑时需要高料温和高注射压力。 射出温度的影响大于射出压力，但提高射出压力有利于改善IC托盘的收缩率。 . 注射温度范围宽，熔融温度160℃，分解温度达270℃，材料温度调节范围广，加工性能好。 因此，要提高流动性，可以从注射温度入手。 抗冲击性差、耐磨性差、易划伤、易脆断，因此应提高模具温度和改进缩合工艺，以克服这些缺陷。

2、PC的工艺特点 PC粘度大，熔化温度高，流动性差。 因此，必须在较高温度下（270-320T之间）注射。 相对而言，材料的温度调节范围较窄，加工性不如PMMA。 注射压力对流动性影响不大，但由于粘度高，仍需较高的注射压力。 相应地，为防止产生内应力，保温时间应尽可能短。 收缩率大，尺寸稳定，但IC托盘的内应力大，容易开裂，所以最好通过提高温度而不是压力来改善流动性，减少出现裂纹的可能性通过提高模具温度、改进模具结构和后处理来防止开裂。 注射速度低时，浇口处易产生波纹等缺陷，应单独控制射嘴温度，模具温度要高，流道和浇口阻力要小。

3、PET的工艺特点 PET成型温度高，料温调节范围窄（260-300℃），但熔融后流动性好，因此加工性较差，常加防滴落装置在喷嘴中。 注射后机械强度和性能不高，必须通过拉伸加工和改性来提高性能。 精确控制模具温度，防止翘曲。 变形的重要因素，所以建议使用热流道模具。 模具温度要高塑料托盘好网角，否则会造成表面光泽差，脱模困难。

4、塑料IC托盘的缺陷及解决方法

限于篇幅，这里只讨论影响IC托盘塑性的缺陷。 其他缺陷请参考IC托盘说明书或其他资料。 其不足之处大致如下：

(1) 银纹：由于填充和缩合过程中内应力各向异性的影响，垂直方向产生的应力使树脂产生向上流动的取向，折射率与非-流动方向，产生闪亮的丝线。 膨胀后，可能会使 IC 托盘破裂。 除了注意注塑工艺和模具（见表4），IC托盘最好进行退火处理。如PC材料可在160℃以上加热3-5分钟，然后自然冷却。

(2)气泡：主要是由于树脂中的水蒸气等气体无法排出，(在模具冷凝过程中)或由于模具填充不充分，冷凝面冷凝过快而形成“真空气泡”。

(3)表面光泽度差：一方面是模具粗糙度大，另一方面是凝结过早，使树脂无法复制模具表面状态，这些都使表面略微凹凸不平，使IC托盘失去光泽。

(4)振纹：指以浇口为中心形成的密集波纹。 其原因是前端物料因熔体粘度过大而在型腔内凝结，后段物料冲破凝结面，导致表面产生振纹。

(5)白晕：主要是空气中灰尘落入原料或原料水分过多造成。

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